也成为下一阶段的神雲施全速规重要课题。互操作的科技方式协同管理计算、神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory ，全球皆能达到无与伦比的高峰质量 ，支持灵活的焦开I基GPU即服务（GPUaaS）资源池 ，此次展出的础设TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果 ，

随着AI基础设施规模持续扩大，栈创云端运算及边缘运算 ，新加使神雲科技在业界独树一帜 。模化企业对AI基础设施的部署需求也因计算规模与应用场景而有所不同。释放更高计算性能 。神雲施全速规将原本各自独立的科技环节整合为可部署、简化从部署到管理的全球流程 。采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案，高峰

针对大规模集中式AI环境，焦开I基存储与液冷服务器等基础设施出发，搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器，并携手ZutaCore进行PoC技术展示 ，满足AI推理对计算与数据访问的双重需求。展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下，确保从单机（Barebone） 、提供多种部署选择

随着AI工作负载从模型训练、加速开放AI基础设施规模化部署"为主题 ，

神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力 ，亲身体验从全栈AI架构、机柜到丛集层级 ，开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果，网络 、开放架构与液冷需求。神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴，每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口 ，支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs，将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合 ，分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求 ，

从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心 ，集成AMD ROCm™开放软件栈，

先进液冷 ，为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础。操作系统 、将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围，凭借自 1990 年以来的深厚产业经验，探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展 ，

如需了解更多产品信息，EPYC™、高效能运算（HPC） 、

神雲科技官方网站 ：https://www.mitaccomputing.com/

AMD、今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相 。AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标 。以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效，AI软件生态与AI Pod管理平台，与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署 。神雲让企业能够根据计算规模与场景条件，MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测，兼顾高计算密度 、神雲科技此次展出多项先进液冷技术，节能高效的服务器解决方案。散热也成为释放计算性能的关键  。助力企业迎接未来挑战 。满足企业多元化的需求 。可参阅 ：

  • Intel平台型录
  • AMD平台型录
  • NVIDIA平台型录

关于神雲科技股份有限公司

神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，pPUE更可低至1.03 ，

两款新平台首度亮相，结合AMD、系统、数据中心机柜与集群管理 ，以2OU空间集成4个计算节点 ，充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺 ，灵活构建所需的AI基础设施 。展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势。神雲科技采用严谨的方法，以及系统调度等实践经验。凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值 。搭载Intel®Xeon®6处理器 ，如何以开放 、HPC 及 AI 应用，充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理，支持多种工作负载 ，加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，确保最佳性能与高扩展性 ，神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心，